Pestovaním zeleniny a byliniek vo vykurovaných a nevykurovaných skleníkoch a rámoch urýchlime zber až na 6 týždňov. Zrýchlený zber je jedným z dôvodov pestovania zeleniny v skleníku.Druhým dôvodom je, že v našich klimatických podmienkach sa niektoré druhy zeleniny nedajú pestovať v zemi.
Existujú aj ďalšie výhody - možnosť pestovať rastliny bez problémov spôsobených vetrom, dažďom alebo snehom. Skleník je možné využiť aj na produkciu sadeníc mletých odrôd zeleniny
Na siatie vyberte odrody, ktoré rýchlo rastú a sú odolné voči hubovým chorobám (všetky najdôležitejšie informácie o tejto téme by mali byť uvedené na zadnej strane obalu). Mrkva klíči veľmi pomaly, dokonca aj v optimálnych vývojových podmienkach. Zvyčajne trvá 2-3 týždne, kým sa prvé mladé listy objavia zo zeme. Ak posypete pár semienkami kôpru semienkami mrkvy, mrkva porastie ešte rýchlejšie.
Zo skúseností ľudí zaoberajúcich sa tzv koordináciou pestovania je jasné, že vďaka feniklu sa mrkva stáva voňavejšou.Blízkosť žeruchy výrazne zlepšuje chuť a úrodnosť reďkoviek a reďkoviekRepík rastie pod sklom takmer rovnako rýchlo ako žerucha alebo rukola. Na kulinárske účely sa používajú jej listy a jemné stonky listov.
Špenát sa musí pestovať v jemnozrnnej pôde podobnej humusu a je dobrým susedstvom pre všetky plodiny pestované v medziplodinách.Všetka listová zelenina sa na jar kŕmi striedmo a najlepšie kompostom alebo iným organickým hnojivomVysoké nutričné požiadavky rastlín, ako je repa a kaleráb, je možné uspokojiť ich kŕmením tekutým hnojivom zmiešaným s vodou na zavlažovanie.
Substrát a kvalita vysiatych rastlín
Kvalitná pôda na siatie semien je kyprá a jemná. Neobsahuje hnojivo (alebo ich len zanedbateľné množstvo) ani semená.V normálnej, väčšinou živenej pôde pre kvety rastú sadenice príliš rýchlo, takže sú ťažko odolné a častejšie infikované hubovými chorobami.
Pôdu pre sadenice si môžete kúpiť alebo pripraviť sami. Na tento účel zmiešajte zrelý kompost, piesok a rašelinu v rovnakých pomeroch, potom substrát sterilizujte v rúre asi 30 minút pri 200 °C.
